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无机盐应用

印制电路板

发布日期:2019-04-19 12:14 浏览次数:
    氰化亚金钾主要用于电镀金,是镀金时最主要的原料。由于金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能,可作为功能性、防护性镀层。工业性镀金多应用在印制电路板、连接器、半导体器件、芯片等电子信息行业;还作为装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金零件等领域。除用于镀金外,氰化亚金钾也被用于分析试剂和制药工业。

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