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镀金工艺现实生活中的作用 镀金工艺的原理是什么?

发布日期:2019-08-09 16:49 浏览次数:
    镀金工艺,就是在基底(叶脉、叶茎)上镀上一层极薄的金膜(其后度一般约10微米)。
    依据镀上去的金的种类,可分为24K金镀,18K金镀和仿金镀三种。“仿金”,就是外表颜色看似黄金,但其中根本不含金,这就是我们所说的镀金与仿金的差别了。
    如果镀上去的是24K金,当然就是纯金了。用金盐配置的镀金液在不添加其他同电位析出的金属离子状态下析出的金为24K.
镀金材料
    24K金化学性质稳定,不怕酸、碱(即在酸或碱溶液中不会被腐蚀),更不怕与水接触(即不会生锈)。一般情况下是可以永远保持金黄的颜色(不会掉色)。
    但是,不可与含汞(俗名“水银”)的物质接触,否则就会在表面形成白色斑点(汞与金起化学变化后的生成物)。
    这种镀金叶,不能折曲,否则会变形或断裂。
    看到24K纯金,虽然镀金镀上的一成金膜只有10微米,但是积少成多,毕竟是金子,任谁看了都两眼冒光,镀金总感觉有点浪费。大家大可不必担心,在这些镀金材料报废后,这些镀金是可以回收的,奉上大家非常想知道的镀金中金盐回收原理及操作方法!。
实际生产中常见的镀金工艺有三种:碱性氰化物镀金、酸性氰化物镀金和中性氰化物镀金。
1.碱性氰化物镀金
    碱性氰化物镀金液中金以Au(CN)2-的形式存在,镀液中含有过量的氰化物。该镀液具有较强的阴极极化作用,分散能力和覆盖能力良好,镀层细致光亮。在镀液中添加镍、钴等金属离子,会使镀层耐磨性大为提高。添加少量其他金属化合物(如氰化亚铜或银氰化钾),镀层可略带粉红色、浅金黄色或绿色。镀层孔隙多,镀液中氰化物剧毒。此镀液不适于印制电路板的电镀。
镀液中各成分及工艺规范的影响:
    (1)金氰化钾。金氰化钾是氰化镀金镀液中的主盐。
    (2)氰化钾。氰化钾是氰化镀金液中的络合剂。
    (3)碳酸盐。碳酸盐能增加镀液的导电性。
    (4)磷酸盐。磷酸盐是一种缓冲剂,能稳定镀液,还能改善镀层的光泽。
    (5)阴极电流密度。电流密度主要影响镀层外观。
    (6)温度。温度主要影响电流密度范围和镀层外观,对镀液的导电性影响不大。
    (7)pH值。pH值对外观和硬度都有明显的影响,过高过低外观都不理想,硬度也会下降。
    (8)杂质的影响。在镀液中含少量的钠离子容易使阳极钝化,镀液也易变成褐色。
2.酸性和中性镀金
    酸性和中性镀金液中金以Au(CN)2+的形式存在。这种镀液的性能与碱性氰化物镀液基本相同。镀液稳定,毒性小,实际上是一种低氰工艺,镀层光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。镀液对印制电路板的粘合剂无溶解作用,因此更适合印制电路板电镀。
工艺维护要点:严格控制镀液的pH值,以获得满意的镀金层色泽;提高镀液温度和电流密度可以提高电流效率;阳极材料最好采用不溶性阳极,如铂、钛。

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