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降低金盐生产损耗

发布日期:2019-04-29 10:38 浏览次数:

金盐损耗在生产中是不可避免的,损耗大了就是一种浪费,如何有效的减少金盐损耗,才能提高生产,保证产品质量,为金盐生产商节约成本。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                       
印刷电路板(PCB)是一种设计用于在普通基板上形成点对点连接的印刷电路板。广泛应用于各种电子电路元件中。表面处理可以保证印刷电路板在后续组装和使用中的可焊性。表面处理技术除了满足焊接和粘合强度的基本要求外,还需要满足客户对产品的一些特殊要求,如外观、颜色、耐腐蚀性、抗氧化性等。

降低金盐生产损耗

随着印制电路板技术的不断发展,用户对印制电路板的线宽和线间距的要求也逐渐提高,要求涂层对基板具有更好的可靠性。随着印制电路板表面贴装技术的逐步兴起,要求印制电路板的连接盘和焊接板具有良好的共面性和光滑性。

 

为了满足SMT的发展要求,制造商不断创新和改进印刷电路板表面处理技术,包括镀金技术。金层具有耐腐蚀、导电性高、焊接性好、接触电阻低而稳定、耐高温、质量软、耐磨等特点。同时,金和其他金属(如钴、镍、铁、铟、镉、银、镉、钯、钯等)易于合金化。合金化后,硬度较高,耐磨性较好。

 

然而,随着市场黄金价格的上涨,镀金成本已成为企业关注的主要问题。本课题主要通过优化镀金工艺参数,控制镀金层厚度,提高镀金均匀性,控制滴金时间,降低金盐消耗,节约镀金成本。

镀金工艺中的金盐节约方案

 

镀金过程中的金盐消耗分析

 

镀金生产线的金盐消耗主要包括两个方面:印制电路板图形中的金层消耗和槽液取出消耗。镀金层过厚或镀液过多排放会造成金盐浪费,金盐消耗成本低。

镀金层厚度控制

目前,镀金层的厚度主要受生产说明书和注意事项的要求控制。几乎没有对镀金层厚度上限的控制。针对这种情况,可以制定内部镀金厚度控制标准。有关部门签署《镀金层厚度控制内部联系单》,在不影响生产板质量的前提下,有效控制设备和技术能力范围内的镀金层厚度上限。根据《广州厂镀金层厚度控制详细管理内部联络单》和珠海厂产品特点,对《内部联络单》内容进行了修订和完善,并重新签署执行。

过程参数控制

 

1药物稳定性控制

溶液的稳定性是影响镀金反应速率的决定性因素。作为镀金反应的主要消耗成分,金离子浓度随生产消耗而波动,金盐浓度的波动又导致镀金反应速率的波动。因此,为了保证镀金反应速率的稳定,必须使金槽中的金盐浓度保持在相对稳定的水平。在药剂稳定的前提下,设定和调整镀金工艺参数将更加精确,镀金厚度也将更加稳定。为了保持金槽中金盐浓度的稳定性,应注意以下两点:

(一)保持生产记录的准确性和完整性;

 

(2)保持金盐补充的及时性,遵循“少量多于一次”的原则。

2。参数控制规范化
批量板和批量板的插补,需要控制顶板的生产、镀金层的厚度和金盐的加入过程。具体改进要求见表1。

三。金镀层厚度监测措施

为保证监测效果,制定以下监测措施。

(1)建立“金盐节约工程监测表”,控制镀金层厚度,制定“金盐节约工程监测表”,检查生产记录的完整性、加金盐的及时性、第一板镀金层厚度控制、厚度控制、镀层厚度控制、镀层厚度控制等。f配料板镀金层及加入金盐后的参数调整,并对不合格项进行分析和改进。

 

 

 

(2)ERP系统中镀金层厚度数据完善了现有ERP系统中的金盐消耗数据,有些数据不正确、不完整。向信息中心提交软件需求表,完善模块,确保金盐消耗数据的准确性和完整性。

 

 

 

(3)镀金厚度数据统计分析

 

 

 

每周导出ERP镀金层厚度数据记录,并根据线路类型和镀金层厚度要求进行统计。分析了各生产线镀金层厚度控制的实施和稳定性,并对异常点进行了分析和改进。

 

 

 

优化镀金均匀性

 

 

 

如果厚金丝镀金的均匀性较低,将严重影响生产过程中对镀金厚度的控制。在生产过程中,为了满足客户对最小镀金层厚度的要求,经常使镀金层变厚,造成严重的金盐浪费。为了优化厚镀金槽的均匀性,可以从改变阳极钛网在槽中的设置方式和位置入手,通过工艺试验找出最佳方案。同时,在镀金过程中,可以用阳极挡板生产较小的生产板,大大提高了镀金的均匀性。

 

 

 

减少罐内液体排放

 

 

 

如果时间控制偏差较大,则滴落时间不足会导致罐外液量较大,而滴落时间过长则会降低生产效率,浪费生产能力。

 

 

 

同时,如果加入振动装置,附着在板表面的槽液在外力作用下滴得更快,可以有效地减少槽液抽出,缩短滴液时间,提高效率。同时,在镀金槽滴托上增加一个辅助支架,使镀金夹具与垂直方向成45度角,使槽液在板表面的滴速加快。因为当生产板正常安装时,板的整个底边成为胶槽液体在板表面的汇合点。倾斜时,液体会聚点位于板的拐角处,可以加速液体会聚并落在板表面。

 

 

 

表2显示了四种滴落方式的滴落时间统计:水平、倾斜、水平和倾斜振动(滴落终点无明显滴落,手动模拟振动)。从以上验证数据可以看出,将滴落方式设置为倾斜振动,可以在较短的滴落时间内保证滴落效果。

 

    金盐损耗在找到好的方法的过程中,少不了金盐生产商的投入,相信会得到相应的回报,不止试试经济方面的,更多的是对金盐市场的贡献。

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