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科学表明金盐利用率正在提高

发布日期:2019-04-26 12:06 浏览次数:

金盐利用率提高在行业内有目共睹,金盐技术在各行各业的发展持续增加,随之给金盐生产商带来的是金盐报价金盐回收方面的问题,以下科学的解释金盐在未来的发展情况。

金盐利用率正在提高

结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,
  
  来进行金盐利用率提高的论述。
  
  在世界工业化过程中,虽然经济一度快速增长,但由于自然资源的过度开发与消耗,污染物质
  
  的大量排放,导致出现了全球性的资源短缺、环境
  
  污染和生态破坏等诸多问题。我国在发展的过程中
  
  也出现了环境污染等现象,坚持节约资源和保护环
  
  境业已成为我国的基本国策。
  
  P C B的生产制程复杂,产品从设计制作到最终的成品入库,少则三四十道流程,多则达到七、八十道流程;所用材料类别至上千种之多。而这其
  
  中,资源投入最大的有两种:第一种是板材,占到
  
  整个PCB加工成本的30%~40%的水平;其次是贵金属—黄金(图1中“by production area”是按照使用这种表面处理的生产面积;另一种“by process cost”则是
  
  结合镍金沉淀工艺,从收支平衡的角度,从合理沉淀、减少抽提、回收废液三个方面进行分析。
  
  探讨提高金盐利用率的途径。
  
  在世界工业化进程中,虽然经济曾经快速增长,但由于自然资源的过度开发和消耗,污染物
  
  大量排放,导致全球资源、环境的短缺
  
  许多问题,如污染和生态破坏。中国的发展
  
  环境污染等现象也出现了,坚持节约资源,保护环境。
  
  工业已成为我国的基本国策。
  
  印刷电路板生产工艺复杂。从设计和制造到最终产品储存,有不到三十个或四十个过程,超过七十个或八十个过程。使用了数千种材料。而这
  
  其中,资源投入最多的有两种:第一种是板块,占板块的比重最大。
  
  PCB加工总成本的30%到40%的水平;其次是贵金属金(图1中,“按生产区”是基于用该表面处理的生产区;另一个“按工艺成本”是基于用该表面处理的生产区。
  
  生产面积乘以单位面积成本,即
  
  PCB加工总成本的30%到40%的水平;其次是贵金属金(图1中,“按生产区”是根据该表面处理的生产区;另一个“按工艺成本”是将生产区乘以单位面积成本,即
  
  由于表面处理的总成本,HASL仅包括焊剂和油。
  
  无金属,Enig/Enepig免收“金盐”费用
  
  市场趋势:Enig/Enepig和HSAL继续下降。
  
  IMag是平的,imsn是增加的,osp是增加最多的。占印刷电路板加工总成本的20%以上,占整个印刷电路板行业的20%以上。
  
  据估计,年黄金消费量为6000公斤~7000公斤,其中10%~15%的黄金因外运而沿沟流失。
  
  好吧,10%到20%的黄金被消耗到工艺设计的顶部。
  
  本文主要研究如何合理消费黄金。
  
  2背景介绍
  
  金主要以氰化亚金钾[KAU(CN)2]的形式用于浸镍金(ENIG)和PCB表面处理中的镀镍。
  
  ART(PNG);氰化亚金钾,也称为“金盐”,是电镀金
  
  主盐,主要用于电路板、连接线、引线框架等。
  
  结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,
  
  来进行金盐利用率提高的论述。
  
  在世界工业化过程中,虽然经济一度快速增长,但由于自然资源的过度开发与消耗,污染物质
  
  的大量排放,导致出现了全球性的资源短缺、环境
  
  污染和生态破坏等诸多问题。我国在发展的过程中
  
  也出现了环境污染等现象,坚持节约资源和保护环
  
  境业已成为我国的基本国策。
  
  P C B的生产制程复杂,产品从设计制作到最终的成品入库,少则三四十道流程,多则达到七、八十道流程;所用材料类别至上千种之多。而这其
  
  中,资源投入最大的有两种:第一种是板材,占到
  
  整个PCB加工成本的30%~40%的水平;其次是贵金属—黄金(图1中“by production area”是按照使用这种表面处理的生产面积;另一种“by process cost”则是
  
  将生产面积乘上单位面积成本,也就是
  
  整个PCB加工成本的30%~40%的水平;其次是贵金属—黄金(图1中“by production area”是按照使用这种表面处理的生产面积;另一种“by process cost”则是将生产面积乘上单位面积成本,也就是
  
  使用这种表面处理的总费用,HASL仅包含flux与oil
  
  不含金属,而ENIG/ENEPIG则是不含“金盐”的费
  
  用;市场的趋势:ENIG/ENEPIG与HSAL持续减少,
  
  ImAg 持平,ImSn逐渐增加,而OSP增加最多。),占到整个PCB加工成本的20%以上;整个PCB产业,
  
  每年估计要消耗6 000 kg~7 000 kg的黄金,其中有10%~15%的黄金是因带出而白白顺着地沟流失掉
  
  了,还有10%~20%的黄金消耗到工艺设计边上等
  
  等;本文围绕如何合理消耗黄金来加以分析论述。
  
  2背景介绍
  
  黄金主要以氰化亚金钾[KAu(CN)2]的形式用于PCB表面处理中的沉镍浸金(ENIG)及电镀镍金工
  
  艺(PNG);氰化亚金钾又称“金盐”,是电镀金的主盐,主要应用在电路板、连接线、引线框架等
      金盐技术的发展离不开科学,科学的进步离不开金盐生产商的投入与发展,对于波动的金盐市场应该用科学理性的方法去面对。

 

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